什么是 ft测试环境

FT测试环境是指 封装后的最终测试环境，具体包括以下内容：

测试时机 ：FT测试发生在芯片被封装成最终产品后，是出厂前的最后一道质量检查步骤。

测试内容

环境测试：

在模拟实际使用条件下进行的测试，如高温、低温、湿度等环境因素对芯片性能的影响。

老化测试：通过在加速应用条件下对芯片进行长时间运行，来模拟其在实际使用中的老化过程，预测芯片的寿命和可靠性。

应用特定的性能测试：根据芯片的最终应用来设计的测试，确保其在特定应用中的性能，包括电气参数测试、功能测试、信号完整性测试等。

数字和模拟电路测试：确保芯片在各种电路条件下的性能稳定。

设备需求

CP测试设备：由于晶圆阶段芯片还未封装，需要使用专门的探针卡和探针测试机，强调探针卡的精度和探针头的耐用性，测试通常在无尘环境下进行。

FT测试设备：包括ATE（自动测试设备）、接口板、烧录器等，能够在不同的温度条件下（例如常温、低温和高温）进行测试，测试环境要求更高且需要更复杂的设备以支持三温测试和环境应力测试。

测试环境的特点

三温测试：即常温、低温和高温环境下的芯片测试，是确保芯片在不同温度条件下稳定性的重要手段。

环境适应性测试：包括温度循环、高湿度等测试，尤其对于一些特殊应用（如汽车、工业领域）来说，芯片需要在极端环境下保持性能一致性。