什么事软击穿

软击穿是指电子元器件在正常条件下能够正常工作，但在温度升高后会出现击穿现象，导致设备无法正常使用。与硬击穿不同，软击穿通常不会导致器件的永久性失效，如输出与输入开路或短路，而是使器件的性能逐渐劣化，指标参数降低，从而产生故障隐患。

软击穿的主要原因是器件长时间使用或在恶劣条件下老化。例如，三极管的PN结在温度升高后可能失去压降限制电流的能力，但如果PN结的结构未被完全破坏，去除击穿条件后，其功能可能得到恢复或部分恢复，这种情况被称为软击穿。

软击穿的检测通常较为困难，因为万用表可能无法准确测量性能已经劣化的器件。通常需要通过加温测试或替换试机的方法来确认是否发生软击穿。

解决软击穿的方法通常是更换性能已经下降的器件，以避免可能的故障和隐患。在应急情况下，可以暂时继续使用软击穿的器件，但应随时注意其可能完全失效的风险。

总结：

软击穿是一种电子元器件在高温条件下性能逐渐劣化的现象，与硬击穿不同，它不会导致器件的永久性失效，但会引发故障隐患。检测软击穿通常较为困难，通常需要通过加温测试或替换试机的方法来确认。解决软击穿的方法是更换性能已经下降的器件。