什么叫ist测试
IST测试，即 **互连强度测试（Interconnect Stress Test）** ，是一种 **加速强度测试方法** ，用于评估印制电路板（PCB）互连结构的完整性。该测试方法通过建立一个热循环对特殊设计的试样施加压力，同时监视金属化孔（PTH）和内部互联线路（Post）的电气完整性。IST测试是一种客观测试，其测试结果及时、可重复、可再生，并且唯一。
IST测试的原理是在环境温度（21°C）和150°C之间进行快速热循环，然后将空气冷却到环境温度，从而测试试样并监测电路电阻随试样热循环发生的电阻变化。如果电阻增大10%即被认为发生故障，测试会立即终止。测试温度可以提高到260°C，以适应新无铅焊接流程。
IST测试是IPC核准的测试方法（TM-650 2.6.26），并且作为一种权威性的PCB互连完整性测量方法，被许多重要的OEM、CEM和PCB制造商迅速采用。它有助于确定PCB是否能承受苛刻的组装、返工和最终使用环境，并对电路板质量做出决定性评估，洞察可能的故障模式。
综上所述，IST测试是一种重要的电子行业测试方法，用于确保PCB互连结构的可靠性和稳定性。
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